先端半導体パッケージング: 3Dとその先の技術 2026 年見通し

AI半導体は民生機器への用途拡大で2033年に市場希望800億ドルへ

～ブルームバーグ・インテリジェンスによる分析～

AI需要の拡大が半導体の設計思想や製造プロセスをどのように変えつつあるのかを、先端半導体パッケージング（2.5D／3D）を軸に分析します。データセンターから民生機器、車載分野へと用途が広がる中で、バリューチェーンや収益機会に生じ得る変化を整理しています。

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注目ポイント

• AI需要の拡大により、半導体の性能向上の軸は微細化から先端パッケージング（2.5D／3D）へ移行
• 生成AI向け半導体の用途は、データセンターから民生機器・車載分野へ拡大
• 2.5D／3Dパッケージング市場は半導体市場全体を上回る成長が見込まれる
• ファウンドリーとOSATの双方で投資が進み、バリューチェーン全体に収益機会が広がる可能性

今すぐリポートをダウンロードして、AI需要の拡大が先端半導体パッケージングやバリューチェーンにどのような変化をもたらしているのかをご確認ください。